सैमसंग डेकन एस1 एस2 एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन 510x510 मिमी

• वास्तविक उत्पादकता में सुधार करता है
• प्लेसमेंट गुणवत्ता में सुधार करता है
• हानि दर कम करता है

पीसीबी के लिए मध्यम गति चिप माउंटर्स की उच्चतम प्रयोज्यता

• 510 x 510mm (मानक) / 1500 x 460mm (विकल्प)
• 510 x 510mm (मानक) / 1500 x 460mm (विकल्प)

• फ्लाई कैमरा 03015 ~ 16mm के सभी चिप्स को पहचान सकता है

• मशीन और फीडर के बीच संचार के माध्यम से जेब की स्थिति को स्वचालित रूप से व्यवस्थित करता है

• फिक्स कैमरा-मान्यता प्राप्त गति अनुक्रम का अनुकूलन करके लगभग 25% गति बढ़ाता है

• नोजल सेंटर को पहचानता है - हवा के रिसाव की घटना को रोककर माइक्रोचिप हानि दर और प्लेसमेंट गुणवत्ता में सुधार करता है
• रन टाइम कैलिब्रेशन - उत्पादन के दौरान स्वचालित अंशांकन करके प्लेसमेंट सटीकता बनाए रखता है
• ऑटो रखरखाव पिकअप त्रुटि को रोकता है और प्लेसमेंट गुणवत्ता बनाए रखता है - नोजल और शाफ्ट के वायवीय दबाव और प्रवाह दर को मापता है, उच्च दबाव वाली हवा के विस्फोट से नोजल और शाफ्ट पर विदेशी सामग्रियों को हटाता है

• एक बड़े विषम आकार के घटक का शिक्षण समय कम करता है - फ़िडुशियल कैमरा का विस्तारित FOV: 7.5mm -> 12mm शिक्षण समय कम करता है
• सामान्य फीडर के पिकअप समन्वय को बनाए रखता है - समान मॉडलों की पिकअप जानकारी को सफल करके मॉडल बदलने का समय कम करता है
• चिप घटक प्रकाश स्तर को एकजुट करता है - प्रकाश बदलने का समय कम करता है और भाग डीबी प्रबंधन में सुधार करता है
• मल्टी-विक्रेता घटक का समर्थन - एक भाग नाम के तहत विभिन्न आपूर्तिकर्ताओं से समान घटकों का प्रबंधन करें
• बड़े आकार के घटकों को आसानी से सिखाता है (पैनोरमिक व्यू) - बड़े घटकों की स्प्लिट-पहचान करता है और आसान शिक्षण के लिए छवियों को मर्ज करता है

शेन्ज़ेन होनरियल टेक्नोलॉजी कंपनी, लिमिटेड एसएमटी उपकरण अनुसंधान और विकास, उत्पादन और बिक्री में विशेषज्ञता वाला एक राष्ट्रीय उच्च तकनीक उद्यम है। हम 5 मिलियन की पंजीकृत पूंजी के साथ दुनिया की शीर्ष 500 इलेक्ट्रॉनिक कंपनियों को सेवा प्रदान करते हैं। हमारी अनुभवी तकनीकी टीम और उत्कृष्ट नवाचार क्षमताएं हमें विविध ग्राहक आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बेहतर उत्पाद आपूर्ति श्रृंखला और सेवा दल बनाने की अनुमति देती हैं।