सैमसंग डिकन सीरीज डिकन एस1 एस2 एसएमटी प्लेसमेंट मशीन स्वचालित मूल प्रयुक्त

सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन डिकन सीरीज डिकन एस1 एस2

डिकन एस1 विशेषताएंः

• वास्तविक उत्पादकता में सुधार करता है
• प्लेसमेंट की गुणवत्ता में सुधार
• हानि दर को कम करता है

एक ही वर्ग के चिप माउंटर्स के बीच उच्चतम प्रदर्शन

पीसीबी पर मध्यम गति चिप माउंटर्स की उच्चतम प्रयोज्यता
• 510 x 510 मिमी (मानक) / 1500 x 460 मिमी (वैकल्पिक)
1 500 मिमी ((L) x 460 मिमी ((W) आकार तक पीसीबी का उत्पादन संभव है

उच्च पिक्सेल कैमरे के साथ घटक पहचान रेंज का विस्तार करता है
• फ्लाई कैमरा 03015 ~ ¢ 16 मिमी के सभी चिप्स को पहचान सकता है

समवर्ती पिकअप दर में सुधार
• मशीन और फीडर के बीच संचार के माध्यम से जेब की स्थिति को स्वचालित रूप से व्यवस्थित करता है

एक विषम आकार के घटक के स्थान की गति में सुधार करता है
• फिक्स्ड कैमरे द्वारा पहचाने जाने वाले गति अनुक्रम को अनुकूलित करके लगभग 25% की गति बढ़ाता है

माइक्रोचिप्स को स्थिर रूप से रखें

नोजल केंद्र को पहचानता है
• वायु रिसाव की घटना को रोककर माइक्रोचिप हानि दर और प्लेसमेंट गुणवत्ता में सुधार करता है

रन टाइम कैलिब्रेशन
• उत्पादन के दौरान स्वचालित कैलिब्रेशन करके प्लेसमेंट सटीकता बनाए रखता है

ऑटो मेंटेनेंस पिकअप त्रुटि को रोकता है और प्लेसमेंट गुणवत्ता बनाए रखता है*
• नोजल और शाफ्ट के वायवीय दबाव और प्रवाह दर को मापता है
• उच्च दबाव के द्वारा नोजल और शाफ्ट पर अजनबी पदार्थों को हटाता है
हवा का धमाका

ऑपरेशन में अधिक सुविधा

एक बड़े विषम आकार के घटक के शिक्षण समय को कम करता है
• फिड्यूशल कैमरे का विस्तारित एफओवीः 7.5 मिमी → 12 मिमी
घटक पिकअप/प्लेसमेंट पॉइंट को सिखाने के समय को कम करता है और शिक्षण की सुविधा में सुधार करता है

सामान्य फीडर का पिकअप निर्देशांक बनाए रखता है
• एक मॉडल को बदलते समय, इसी तरह के मॉडल की जानकारी लेने में सफल होने से मॉडल बदलने के समय को कम करता है

चिप घटक प्रकाश स्तर को एकीकृत करता है
• एक ही प्रकाश मूल्य को सामूहिक रूप से सेट करके, प्रकाश परिवर्तन समय को कम करता है, मशीन द्वारा उत्पादकता विचलन को समाप्त करता है और भाग डीबी प्रबंधन की सुविधा में सुधार करता है

बहु-विक्रेता घटक का समर्थन *
• दो आपूर्तिकर्ताओं द्वारा आपूर्ति किए गए एक ही घटकों को एक अंश नाम में प्रबंधित करना संभव है,तो यह विभिन्न विक्रेताओं द्वारा आपूर्ति की घटकों के लिए पीसीबी कार्यक्रम को बदलने के बिना निरंतर उत्पादन करने के लिए संभव है

बड़े आकार के घटकों को आसानी से सिखाता है (पैनोरमिक दृश्य)
• एक बड़े आकार के घटक की विभाजन पहचान करता है जो बाहर है
कैमरा पहचान रेंज (एफओवी) और प्रदर्शित करने से पहले एक एकल छवि में विभाजित घटक छवियों को मिलाता है।
बड़े आकार के घटकों की पिकअप/प्लेसमेंट स्थिति को आसानी से सिखाता है

शेन्ज़ेन Honreal प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड एक राष्ट्रीय उच्च तकनीक उद्यम है,एसएमटी उपकरण अनुसंधान और विकास, उत्पादन, बिक्री में विशेषज्ञता. दुनिया की शीर्ष 500 इलेक्ट्रॉनिक कंपनियों के लिए सेवाएं.कंपनी की पंजीकृत पूंजी 5 मिलियन है। अनुभवी तकनीकी टीम और उत्कृष्ट तकनीकी नवाचार क्षमता के साथ,एक बेहतर उत्पाद आपूर्ति श्रृंखला और सेवा टीम बनाना और विभिन्न ग्राहक आवश्यकताओं को पूरा करना हमारा दीर्घकालिक लक्ष्य है।हम ग्राहकों को समझकर, उन्हें पहले रखकर और मूल्यवान सेवाएं प्रदान करके ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करेंगे।

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