रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक के सामान्य दोषों को कैसे हल करें

आम समस्या का समाधान कैसे करें रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक के दोष

रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक के दौरान, पीसीबी को विभिन्न कारणों से सोल्डरिंग दोषों का सामना करना पड़ेगा। तो दोष का कारण क्या है? इन दोषों को कैसे हल किया जाए?

1कब्रिस्तान की घटना

रिफ्लो सोल्डरिंग में, चिप घटक अक्सर खड़े होते हैं, जिसे टॉम्बस्टोन कहा जाता है। यह एक दोष है जो अक्सर रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक में होता है।

कारण: घटक के दोनों किनारों पर भिगोने का बल असंतुलित है, इसलिए घटक के दोनों छोरों पर पल भी असंतुलित है, जिसके परिणामस्वरूप कब्र की उत्पत्ति होती है।

निम्नलिखित स्थिति के कारण घटक के दोनों पक्षों पर गीला बल असंतुलित हो जाएगाः

1) पैड का डिजाइन और लेआउट अनुचित है।

2) सोल्डर पेस्ट और सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग असमान है।

3) पैच विस्थापन।

4) भट्ठी का तापमान वक्र सही ढंग से सेट नहीं किया गया है।

समाधान:

1) पैड डिजाइन और लेआउट में सुधार।

2) विशेष रूप से स्टेंसिल के खिड़की के आकार में सुधार करने के लिए उच्च गतिविधि के साथ एक लोडर पेस्ट चुनें।

3) प्लेसमेंट मशीन के प्रौद्योगिकी पैरामीटर को समायोजित करें।

4) प्रत्येक भिन्न उत्पाद के अनुसार उपयुक्त तापमान वक्र को समायोजित करें।

2विकिंग घटना

विकिंग घटना आम मिलाप दोषों में से एक है, जो वाष्प चरण पुनः प्रवाह मिलाप में अधिक आम है।यह घटना है कि सॉल्डर पैड से अलग है और पिन और चिप शरीर के बीच पिन के ऊपर यात्रा, आमतौर पर एक गंभीर आभासी मिलाप घटना का गठन।

कारण:

मुख्य रूप से घटक पिनों की उच्च थर्मल चालकता के कारण, तापमान तेजी से बढ़ता है, ताकि सोल्डर पिनों को प्राथमिकता से गीला कर दे,और सोल्डर और पिन के बीच गीला बल सोल्डर और पैड के बीच की तुलना में बहुत अधिक हैइसके अतिरिक्त, पिन के ऊपर की ओर घूमने से विकिंग की घटना बढ़ जाएगी।

समाधान:

1) वाष्प चरण पुनः प्रवाह मिलाप के लिए, एसएमए को पहले पूरी तरह से प्रीहीट किया जाना चाहिए और फिर वाष्प चरण भट्ठी में रखा जाना चाहिए।

2) पीसीबी पैडों की सोल्डराइबिलिटी की सावधानीपूर्वक जांच की जानी चाहिए और खराब सोल्डराइबिलिटी वाले पीसीबी का उत्पादन में उपयोग नहीं किया जाना चाहिए।

3) घटकों की सह-सपाटता पर पूरा ध्यान दिया जाना चाहिए और कम सह-सपाटता वाले उपकरणों का उत्पादन में उपयोग नहीं किया जाना चाहिए।

3. पुलिंग

ब्रिजिंग एसएमटी उत्पादन में आम दोषों में से एक है। यह घटकों के बीच शॉर्ट सर्किट का कारण बनेगा, और पुलों की मरम्मत की जानी चाहिए।

कारण:

1) मिलाप पेस्ट की गुणवत्ता की समस्याएं।

2) मुद्रण प्रणाली की सटीकता की समस्याएं।

3) स्थान की सटीकता की समस्या।

4) प्रीहीटिंग की गति बहुत तेज है।

समाधान:

1) लोडर पेस्ट अनुपात को समायोजित करें या अच्छी गुणवत्ता वाले लोडर पेस्ट का उपयोग करें।

2) पीसीबी पैड कोटिंग में सुधार के लिए प्रिंटिंग प्रेस को समायोजित करें।

3) प्लेसमेंट मशीन की Z-अक्ष ऊंचाई और रिफ्लो ओवन की हीटिंग गति को समायोजित करें।

4. घटक ऑफसेट

आम तौर पर, भागों के विस्थापन को 50% से अधिक के लिए स्वीकार्य नहीं माना जाता है, और आमतौर पर 25% से कम की विस्थापन की आवश्यकता होती है।

कारण:

1) प्लेसमेंट मशीन पर्याप्त सटीक नहीं है।

2) घटकों के आकार की सहिष्णुता पूरी नहीं होती है।

3) लोडर मास्क की चिपचिपाहट पर्याप्त नहीं है या जब घटक लगाए जाते हैं तो दबाव पर्याप्त नहीं होता है,

4) प्रवाह सामग्री बहुत अधिक है, प्रवाह पुनः प्रवाह के दौरान उबलता है, और एसएमडी तरल मिलाप पर चलता है।

5) सोल्डर पेस्ट के झुकने से ऑफसेट हो जाता है।

6) सोल्डर पेस्ट की अवधि समाप्त हो गई है और प्रवाह खराब हो गया है।

7) यदि घटक घूमता है, तो कार्यक्रम ने घूर्णन कोण को गलत तरीके से सेट किया हो सकता है।

8) मेजबान उच्च भट्ठी का वायु मात्रा बहुत बड़ी है।

समाधान:

1) बिंदु निर्देशांक को कैलिब्रेट करें और घटकों के स्थान की सटीकता पर ध्यान दें।

2) घटकों के माउंटिंग दबाव को बढ़ाने और आसंजन को बढ़ाने के लिए उच्च चिपचिपाहट के साथ मिलाप पेस्ट का उपयोग करें।

3) सोल्डर पेस्ट के ढहने की घटना को रोकने के लिए उपयुक्त सोल्डर पेस्ट चुनें और इसमें उपयुक्त प्रवाह सामग्री हो।

4) यदि प्रत्येक बोर्ड पर घटकों के गलत संरेखण की एक ही डिग्री पाई जाती है, तो कार्यक्रम को संशोधित करने की आवश्यकता होती है। यदि प्रत्येक बोर्ड पर गलत संरेखण अलग है,वहाँ एक प्रसंस्करण समस्या या गलत बोर्डों की जगह हो सकती है.

5) गर्म हवा की मोटर की गति को समायोजित करें।

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