August 27, 2025
सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण की नींव बनी हुई है।लोडर पेस्ट मुद्रणलगभग 60~70% पीसीबी असेंबली दोषों के लिए जिम्मेदार है यदि ठीक से नियंत्रित नहीं किया जाता है।एसएमटी स्टेंसिल प्रिंटरपीसीबी पर सटीक रूप से मिलाप पेस्ट लगाने के लिए जिम्मेदार उपकरण असेंबली लाइनों में उपज, विश्वसनीयता और दक्षता सुनिश्चित करने के लिए महत्वपूर्ण हैं।लघुकरण, और उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्शन, स्टैंसिल प्रिंटिंग तकनीक नई चुनौतियों का सामना करने के लिए तेजी से विकसित हो रही है।
एक एसएमटी स्टेंसिल प्रिंटर लेजर-कट स्टेंसिल के माध्यम से पीसीबी के तांबे के पैड पर सोल्डर पेस्ट को स्थानांतरित करता है। प्रमुख प्रौद्योगिकियों में शामिल हैंः
स्टेंसिल और स्क्वीगी तंत्र: पेस्ट जमाव मोटाई और एकरूपता को नियंत्रित करता है, जो ठीक-पीच और माइक्रो-बीजीए घटकों के लिए महत्वपूर्ण है।
दृष्टि संरेखण प्रणाली: उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरे स्टेंसिल एपर्चर को पीसीबी पैड के साथ ±12.5 माइक्रोन की सटीकता के भीतर संरेखित करते हैं।
पेस्ट प्रबंधन प्रणाली: स्वचालित पेस्ट डिस्पेंसिंग, कटाई और तापमान नियंत्रण निरंतर रियोलॉजी सुनिश्चित करता है।
2D/3D निरीक्षण एकीकरण: इनलाइन एसपीआई (सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्शन) अपर्याप्त पेस्ट, ब्रिजिंग या गलत संरेखण का पता लगाता है, जिससे बंद-लूप प्रक्रिया नियंत्रण संभव हो जाता है।
आधुनिक स्टेंसिल प्रिंटरपीसीबी प्रति 10 सेकंड से कम चक्र समयउच्च दोहराव और प्रक्रिया स्थिरता बनाए रखते हुए।
| मशीन का प्रकार | थ्रूपुट | सटीकता | आवेदन |
|---|---|---|---|
| पूर्ण स्वचालित इनलाइन प्रिंटर | बड़ी मात्रा में | ±12.5 μm | स्मार्टफोन, ऑटोमोबाइल ईसीयू, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स |
| अर्ध-स्वचालित प्रिंटर | मध्यम मात्रा | ±25 μm | औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स, पावर बोर्ड |
| डेस्कटॉप/प्रोटोटाइप प्रिंटर | कम मात्रा में | ±50 μm | अनुसंधान एवं विकास प्रयोगशालाएं, प्रोटोटाइप निर्माण, छोटे बैच चलाना |
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: फाइन-पिच आईसी, सीएसपी और अल्ट्रा-थिन पीसीबी वाले पहनने योग्य उपकरण।
ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स: सुरक्षा-महत्वपूर्ण मॉड्यूल जहां सॉइडर जोड़ों की विश्वसनीयता सर्वोपरि है।
औद्योगिक एवं विद्युत इलेक्ट्रॉनिक्स: उच्च धारा और थर्मल अपव्यय आवश्यकताओं के लिए बड़े पैड डिजाइन।
चिकित्सा उपकरण: प्रत्यारोपित और नैदानिक उपकरणों के लिए लघु इकाइयां।
बंद-लूप प्रक्रिया नियंत्रण: एसपीआई डेटा को वास्तविक समय में स्टेंसिल प्रिंटिंग समायोजन में एकीकृत करना।
नैनो-कोटेड स्टेंसिल: पेस्ट चिपकने की क्षमता को कम करता है, रिलीज़ स्थिरता में सुधार करता है और स्टैंसिल जीवन को बढ़ाता है।
एआई संचालित संरेखण: मशीन लर्निंग चुनौतीपूर्ण पीसीबी परिस्थितियों में विश्वासपात्र मान्यता को बढ़ाता है।
उद्योग 4.0 एकीकृत: एमईएस/ईआरपी प्रणालियों के साथ कनेक्टिविटी पूर्वानुमान रखरखाव और उपज ट्रैकिंग को सक्षम करती है।
संपर्क रहित मुद्रण: विशेष अनुप्रयोगों के लिए जेट प्रिंटिंग प्रौद्योगिकियां स्टैंसिल प्रिंटरों का पूरक हैं।
विश्लेषकों ने एसएमटी स्टेंसिल प्रिंटर बाजार के लिए स्थिर वृद्धि का अनुमान लगाया है।
लघुकरण और बारीक पिच विधानसभाउपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में।
उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकताएंऑटोमोबाइल और मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स में।
स्वचालन के रुझानस्मार्ट फैक्ट्रियों और उद्योग 4.0 को अपनाने का समर्थन करना।
एक प्रमुख एसएमटी उपकरण प्रदाता के एक तकनीकी निदेशक ने टिप्पणी की:
स्टेंसिल प्रिंटिंग अब एक बुनियादी पेस्ट जमाव प्रक्रिया नहीं है। यह एक सटीक नियंत्रित कदम बन गया है जो एसएमटी लाइनों की समग्र गुणवत्ता निर्धारित करता है।इनलाइन निरीक्षण, और IoT कनेक्टिविटी दोष मुक्त विनिर्माण के भविष्य को आकार दे रही हैं।
एसएमटी स्टेंसिल प्रिंटर विकसित हो रहे हैंबुद्धिमान, उच्च परिशुद्धता प्रणालीजो पारंपरिक पेस्ट अनुप्रयोग से बहुत आगे जाते हैं।दृष्टि संरेखण, बंद चक्र प्रक्रिया नियंत्रण और उद्योग 4.0 एकीकरणइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के छोटे, तेज और अधिक विश्वसनीय उत्पादों की मांग जारी है,स्टेंसिल प्रिंटिंग तकनीक एसएमटी असेंबली का आधारशिला बनेगी।.
