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उच्च गति एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन, स्वचालित मल्टी नोजल एसएमटी माउंटिंग मशीन

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MOQ
Negotiable
कीमत
उच्च गति एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन, स्वचालित मल्टी नोजल एसएमटी माउंटिंग मशीन
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
अवयव: एसएमडी, टीएचटी, कनेक्टर्स
घटक रेंज: 0201 से 50 मिमी
फीडर: टेप फीडर
बढ़ते: सतह माउंट
नाम: श्रीमती पिक एंड प्लेस मशीन
नोक: बहु नोक
गति: उच्च
प्रकार: स्वचालित
हाई लाइट:

उच्च गति एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन

,

स्वचालित एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन

,

मल्टी नोजल एसएमटी माउंटिंग मशीन

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: जापान
ब्रांड नाम: Fuji
मॉडल संख्या: M6 III
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: निर्यात लकड़ी के बॉक्स पैकेजिंग
प्रसव के समय: 5-7 दिन
भुगतान शर्तें: टी/टी,, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
उत्पाद विवरण

एसएमटी लाइन मशीन एसएमटी माउंटर फुजी एसएमटी उपकरण Nxt 3 एसएमटी माउंटिंग मशीन

 

मोबाइल उपकरणों और कार इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों में मल्टीफंक्शन और उच्च प्रदर्शन इलेक्ट्रॉनिक्स का प्रसार तेजी से बढ़ रहा है।क्योंकि इन उत्पादों का जीवन चक्र छोटा होता है।, उत्पादन उपकरण की मांग की जाती है जो कम समय में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए रैंप अप करने और मांग में बदलाव का जवाब देने के लिए लचीलापन है।

एनएक्सटी III एक मॉड्यूलर एसएमटी माउंटर है जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के उत्पादन के लिए इस तरह के लगातार बदलाव वाले कारखानों के लिए हर बार सबसे अच्छी लाइन प्रदान करने में सक्षम है।

 

विनिर्देश

  एम3 III M6 III
लागू पीसीबी आकार (LxW) 48 x 48 मिमी से 305 x 610 मिमी (एकल कन्वेयर)
48 x 48 मिमी से 305 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर/एकल)
48 x 48 मिमी से 305 x 280 मिमी (डबल कन्वेयर/डबल)
48 x 48 मिमी से 610 x 610 मिमी (एकल कन्वेयर)
48 x 48 मिमी से 610 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर/एकल)
48 x 48 मिमी से 610 x 280 मिमी (डबल कन्वेयर/डबल)
भागों के प्रकार भागों के 20 प्रकार तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना) भागों के 45 प्रकार तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना)
पीसीबी लोड करने का समय डबल कन्वेयर के लिएः 0 सेकंड (निरंतर संचालन)
एकल कन्वेयर के लिएः 2.5 सेकंड (M3 III मॉड्यूल के बीच परिवहन), 3.4 सेकंड (M6 III मॉड्यूल के बीच परिवहन)
स्थान की सटीकता
(विश्वसनीय चिह्न मानक)
* प्लेसमेंट की सटीकता फुजी द्वारा किए गए परीक्षणों से प्राप्त की जाती है।
H24G : +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3 सिग्मा) cpk≥1.00
V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H04S/H04SF : +/-0.040 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H08/H04 : +/-0.050 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H02/H01/G04 : +/- 0.030 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H02F/G04F : +/-0.025 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
जीएल : +/-0.100 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H24G : +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3 सिग्मा) cpk≥1.00
V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H08M/H04S/H04SF : +/-0.040 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H08/H04/OF : +/-0.050 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H02/H01/G04 : +/- 0.030 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H02F/G04F : +/-0.025 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
जीएल : +/-0.100 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00
उत्पादकता
* उपरोक्त थ्रूपुट फ़ूजी में किए गए परीक्षणों पर आधारित है।
H24G : 37,500 सीपीएच (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 सीपीएच (मानक मोड)
वी12 २६,००० सीपीएच
H12HS : 24,500 सीपीएच
H08 : ११,५०० सीपीएच
H04 : 6,500 सीपीएच
H04S : 9,500 सीपीएच
H04SF : १०,५०० सीपीएच
H02 : ५५०० सीपीएच
H02F : 6,700 सीपीएच
H01 : 4,200 सीपीएच
G04 : 7,500 सीपीएच
G04F : 7,500 सीपीएच
जीएल : 16,363 डीपीएच (0.22 सेकंड/डॉट)
H24G : 37,500 सीपीएच (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 सीपीएच (मानक मोड)
वी12 २६,००० सीपीएच
H12HS : 24,500 सीपीएच
H08M : 13,000 सीपीएच
H08 : ११,५०० सीपीएच
H04 : 6,500 सीपीएच
H04S : 9,500 सीपीएच
H04SF : १०,५०० सीपीएच
H02 : ५५०० सीपीएच
H02F : 6,700 सीपीएच
H01 : 4,200 सीपीएच
G04 : 7,500 सीपीएच
G04F : 7,500 सीपीएच
0F : 3,000 सीपीएच
जीएल : 16,363 डीपीएच (0.22 सेकंड/डॉट)
समर्थित भाग
H24G : 0201 से 5 x 5 मिमी तक ऊँचाई : 2,0 मिमी तक
V12/H12HS : 0402 से 7.5 x 7.5 मिमी तक ऊँचाई : 3.0 मिमी तक
H08M : 0603 से 45 x 45 मिमी तक ऊँचाई : 13.0 मिमी तक
H08 : 0402 से 12 x 12 मिमी तक ऊँचाई : 6.5 मिमी तक
H04 : 1608 से 38 x 38 मिमी ऊँचाई : 9.5 मिमी तक
H04S/H04SF : 1608 से 38 x 38 मिमी ऊँचाई : 6.5 मिमी तक
H02/H02F/H01/0F : 1608 से 74 x 74 मिमी (32 x 180 मिमी) ऊँचाई : 25.4 मिमी तक
G04/G04F :0402 से 15 x 15 मिमी तक ऊँचाई : 6.5 मिमी तक
मॉड्यूल चौड़ाई 320 मिमी 645 मिमी
मशीन के आयाम L: 1295 मिमी (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 मिमी (M3 III x 2, M6 III)
W: 1900.2 mm, H: 1476 mm

 

उत्पाद की विशेषताएं

उद्देश्य के अनुसार पंक्तियों को कॉन्फ़िगर करें

 

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मॉड्यूल, हेड और आपूर्ति इकाइयों को स्वतंत्र रूप से जोड़ा जा सकता है, ताकि भाग प्रकार और उत्पाद मॉडल में परिवर्तनों से मेल खाने के लिए कॉन्फ़िगरेशन को बदलकर हमेशा इष्टतम लाइन कॉन्फ़िगरेशन बनाया जा सके।

मॉड्यूल जोड़कर और इकाइयों का आदान-प्रदान करके क्षमता का केवल आवश्यक स्तर तक विस्तार करना संभव है।

 

सिर आसानी से बदल सकते हैं

 

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बिना औजारों के सिर आसानी से बदल दिए जा सकते हैं।


सिर हल्के होते हैं और इसलिए समस्या का जवाब देते समय रखरखाव या समस्या निवारण करने की आवश्यकता होने पर मशीन ऑपरेटर द्वारा आसानी से हटाया जा सकता है।

 

एकतरफा संचालन

 

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भागों की आपूर्ति और परिवर्तन के लिए केवल एक छोटी दूरी तय की जाती है, एक सरल कार्य मार्ग के लिए जो अत्यधिक समय या प्रयास नहीं लेता है।


उत्पादन लाइनों को स्वतंत्र रूप से बैक-टू-बैक या यू-आकार की लाइनों जैसे लेआउट में कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।

 

उत्पादन अपटाइम को अधिकतम करने के लिए ऑफ़लाइन रखरखाव

 

उच्च गति एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन, स्वचालित मल्टी नोजल एसएमटी माउंटिंग मशीन 3

चूंकि पूरी तरह से रखरखाव की आवश्यकता वाली इकाइयों के साथ रखरखाव की आवश्यकता वाली इकाइयों का आदान-प्रदान ऑपरेटर स्तर पर किया जा सकता है, इसलिए डाउनटाइम भी काफी कम किया जा सकता है।उत्पादन अभी भी चल रहा है, जबकि हटाए गए इकाइयों पर रखरखाव ऑफ़लाइन किया जा सकता है.

 

आईडी प्रबंधन

 

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सिर, नोजल और फीडर सभी आईडी द्वारा प्रबंधित होते हैं।


सामग्री और उपकरण के लिए विस्तृत उत्पादन डेटा डेटाबेस में संग्रहीत किया जाता है, जिसका उपयोग लाइन प्रबंधन, रखरखाव प्रबंधन और ट्रेसेबिलिटी के लिए किया जाता है।

 

स्वचालित कैलिब्रेशन

 

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ऑपरेटर सिर के आदान-प्रदान के बाद बस स्टार्ट बटन दबाता है। सिर मशीन में स्वचालित रूप से कैलिब्रेट होते हैं ताकि उत्पादन

फिर से शुरू कर सकते हैं।

 

फ़ोटो शोः

 

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