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फुजी एनएक्सटी 3 एम3 एम6 एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन मूल सेकंड हैंड मल्टीफंक्शनल

1
MOQ
Negotiable
कीमत
फुजी एनएक्सटी 3 एम3 एम6 एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन मूल सेकंड हैंड मल्टीफंक्शनल
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
स्थिति: मूल प्रयुक्त
वारंटी: 3 महीने
आवेदन: श्रीमती उत्पादन लाइन
गुणवत्ता: 100% ब्रांड
पैकेज: लकड़ी का मामला
बढ़िया शराब: 2020
हाई लाइट:

एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन मल्टीफंक्शनल

,

एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन सेकंड हैंड

,

सेकंड हैंड फुजी एनएक्सटी 3 एसएमटी मशीन

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: जापान
ब्रांड नाम: Fuji
मॉडल संख्या: एम 6
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: निर्यात लकड़ी के बॉक्स पैकेजिंग
प्रसव के समय: 5-7 दिन
भुगतान शर्तें: टी/टी,, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
उत्पाद विवरण

फुजी एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन फुजी एनएक्सटी 3 एम3 एम6 एसएमटी मशीन की कीमत

NXT III स्केलेबल प्लेसमेंट प्लेटफार्म

 

नई एनएक्सटी III एक उच्च उत्पादक, बहुआयामी मॉड्यूलर प्लेसिंग मशीन है। यह गति के लिए बनाया गया है, इसमें एक तेज़ एक्सवाई रोबोट और टेप फीडर, साथ ही एक नया एच 24 सिर है जो 35,000 चिप्स प्रति घंटाएनएक्सटी III अत्यधिक सटीकता के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन में उपयोग किए जाने वाले सबसे छोटे भागों का समर्थन करता है।

 

विशेषताएं

 

उत्पादकता में सुधार

 

एक तेज़ एक्सवाई रोबोट और तेज़ टेप फीडर, साथ ही एक नव विकसित "फ्लाइंग विजन" पार्ट्स कैमरा का अर्थ है सभी आकारों और प्रकारों के पार्ट्स के लिए बढ़ी हुई प्लेसिंग क्षमता।

नया एच 24 जी हाई-स्पीड हेड प्रति मॉड्यूल 37,500 सीपीएच (चिप्स प्रति घंटे) (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) प्राप्त करता है, जो एनएक्सटी II की सबसे तेज गति से 44% सुधार है।

* फुजी में स्थितियों के तहत।

0201 मिमी पार्ट सपोर्ट, +/- 0.025 मिमी प्लेसमेंट प्रेसिजन

 

साथ ही वर्तमान में बड़े पैमाने पर उत्पादन (0402 मिमी, 01005") में उपयोग किए जाने वाले सबसे छोटे भागों का समर्थन करना।एनएक्सटी III बाजार के लिए जाने वाली अगली पीढ़ी के घटकों को भी संभाल सकता है - 0201 मिमी के भाग.

मशीन की कठोरता में सुधार करके और अपनी स्वतंत्र सर्वो नियंत्रण और दृष्टि पहचान प्रौद्योगिकी को और परिष्कृत करके, फुजी ने छोटे चिप भागों के लिए +/- 0.025 मिमी* (3 सिग्मा,Cpk≥1.00).

* फुजी में स्थितियों के तहत।

विनिर्देश

 

एम3 III

M6 III

लागू पीसीबी आकार (LxW)

48 x 48 मिमी से 250 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर) *
48 x 48 मिमी से 250 x 610 मिमी (एकल कन्वेयर)
*डबल कन्वेयर 280 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 280 (W) मिमी से बड़े पीसीबी का उत्पादन डबल कन्वेयर को सिंगल लेन उत्पादन मोड में बदलकर किया जाना चाहिए।

48 x 48 मिमी से 534 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर) *
48 x 48 मिमी से 534 x 610 मिमी (एकल कन्वेयर)
*डबल कन्वेयर 280 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 280 (W) मिमी से बड़े पीसीबी का उत्पादन डबल कन्वेयर को सिंगल लेन उत्पादन मोड में बदलकर किया जाना चाहिए।

भागों के प्रकार

भागों के 20 प्रकार तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना)

भागों के 45 प्रकार तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना)

पीसीबी लोड करने का समय

डबल कन्वेयर के लिएः 0 सेकंड (निरंतर संचालन)
एकल कन्वेयर के लिएः 2.5 सेकंड (M3 III मॉड्यूल के बीच परिवहन), 3.4 सेकंड (M6 III मॉड्यूल के बीच परिवहन)

स्थान की सटीकता
(विश्वसनीय चिह्न मानक)
* प्लेसमेंट की सटीकता फुजी द्वारा किए गए परीक्षणों से प्राप्त की जाती है।

H24G

: +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3 सिग्मा) cpk≥1.00

V12/H12HS

: +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H04S/H04SF

: +/-0.040 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H08/H04

: +/-0.050 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H02/H01/G04

: +/- 0.030 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H02F/G04F

: +/-0.025 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

जीएल

: +/-0.100 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H24G

: +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3 सिग्मा) cpk≥1.00

V12/H12HS

: +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H08M/H04S/H04SF

: +/-0.040 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H08/H04/OF

: +/-0.050 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H02/H01/G04

: +/- 0.030 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

H02F/G04F

: +/-0.025 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

जीएल

: +/-0.100 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00

उत्पादकता
* उपरोक्त थ्रूपुट फ़ूजी में किए गए परीक्षणों पर आधारित है।

H24G

: 37,500 सीपीएच (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 सीपीएच (मानक मोड)

वी12

२६,००० सीपीएच

H12HS

: 24,500 सीपीएच

H08

: ११,५०० सीपीएच

H04

: 6,500 सीपीएच

H04S

: 9,500 सीपीएच

H04SF

: १०,५०० सीपीएच

H02

: ५५०० सीपीएच

H02F

: 6,700 सीपीएच

H01

: 4,200 सीपीएच

G04

: 7,500 सीपीएच

G04F

: 7,500 सीपीएच

जीएल

: 16,363 डीपीएच (0.22 सेकंड/डॉट)

H24G

: 37,500 सीपीएच (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 सीपीएच (मानक मोड)

वी12

२६,००० सीपीएच

H12HS

: 24,500 सीपीएच

H08M

: 13,000 सीपीएच

H08

: ११,५०० सीपीएच

H04

: 6,500 सीपीएच

H04S

: 9,500 सीपीएच

H04SF

: १०,५०० सीपीएच

H02

: ५५०० सीपीएच

H02F

: 6,700 सीपीएच

H01

: 4,200 सीपीएच

G04

: 7,500 सीपीएच

G04F

: 7,500 सीपीएच

0F

: 3,000 सीपीएच

जीएल

: 16,363 डीपीएच (0.22 सेकंड/डॉट)

समर्थित भाग

H24G

: 0201 से 5 x 5 मिमी तक

ऊँचाई

: 2,0 मिमी तक

V12/H12HS

: 0402 से 7.5 x 7.5 मिमी तक

ऊँचाई

: 3.0 मिमी तक

H08M

: 0603 से 45 x 45 मिमी तक

ऊँचाई

: 13.0 मिमी तक

H08

: 0402 से 12 x 12 मिमी तक

ऊँचाई

: 6.5 मिमी तक

H04

: 1608 से 38 x 38 मिमी

ऊँचाई

: 9.5 मिमी तक

H04S/H04SF

: 1608 से 38 x 38 मिमी

ऊँचाई

: 6.5 मिमी तक

H02/H02F/H01/0F

: 1608 से 74 x 74 मिमी (32 x 180 मिमी)

ऊँचाई

: 25.4 मिमी तक

G04/G04F

:0402 से 15 x 15 मिमी तक

ऊँचाई

: 6.5 मिमी तक

मॉड्यूल चौड़ाई

320 मिमी

645 मिमी

मशीन के आयाम

L: 1295 मिमी (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 मिमी (M3 III x 2, M6 III)
W: 1900.2 mm, H: 1476 mm

डायनाहेड ((DX)

नोजल की मात्रा

12

4

1

थ्रूपुट (cph)

25,000
भागों की उपस्थिति समारोह ON: 24,000

11,000

4,700

भाग का आकार
(मिमी)

0402 (01005") से 7.5 x 7.5
ऊँचाईः
3,0 मिमी तक

1608 (0603")
15 x 15 तक
ऊँचाईः
6.5 मिमी तक

1608 (0603")
74 x 74 (32 x 100) तक
ऊँचाईः
25.4 मिमी तक

स्थान की सटीकता
(विश्वसनीय चिह्न आधारित संदर्भ)

+/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3σ) cpk≥1.00*
*+/-0.038 मिमी आयताकार चिप प्लेसमेंट (उच्च
फुजी में इष्टतम परिस्थितियों में।

+/- 0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00

+/- 0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00

भाग की उपस्थिति
चेक

o

x

o

भाग
आपूर्ति

टेप

o

o

o

स्टिक

x

o

o

ट्रे

x

o

o

भागों की आपूर्ति प्रणाली

बुद्धिमान फीडर

4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 और 104 मिमी चौड़े टेप के लिए समर्थन

स्टिक फीडर

4 ≤ भाग चौड़ाई ≤ 15 मिमी (6 ≤ स्टिक चौड़ाई ≤ 18 मिमी), 15 ≤ भाग चौड़ाई ≤ 32 मिमी (18 ≤ स्टिक चौड़ाई ≤ 36 मिमी)

ट्रे

लागू ट्रे का आकारः 135.9 x 322.6 मिमी (जेडीईसी मानक) (ट्रे यूनिट-एम),276 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट-एलटी), 143 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट-एलटीसी)

 

 

फोटो शो:

फुजी एनएक्सटी 3 एम3 एम6 एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन मूल सेकंड हैंड मल्टीफंक्शनल 0

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हम कौन हैं?

शेन्ज़ेन Honreal प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड एक राष्ट्रीय उच्च तकनीक उद्यम है, एसएमटी उपकरण अनुसंधान और विकास, उत्पादन, बिक्री में विशेषज्ञता। दुनिया की शीर्ष 500 इलेक्ट्रॉनिक कंपनियों के लिए सेवाएं।कंपनी की पंजीकृत पूंजी 5 मिलियन है।अनुभवी तकनीकी टीम और उत्कृष्ट तकनीकी नवाचार क्षमता के साथ, एक बेहतर उत्पाद आपूर्ति श्रृंखला और सेवा टीम बनाना और विभिन्न ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करना हमारा दीर्घकालिक लक्ष्य है।हम ग्राहकों को समझकर ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करेंगे।, उन्हें प्राथमिकता देना और मूल्यवान सेवाएं प्रदान करना।

 

फुजी एनएक्सटी 3 एम3 एम6 एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन मूल सेकंड हैंड मल्टीफंक्शनल 4

सेवाएं और प्रतिबद्धताएं

हमारी सेवाएँ
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उत्पाद खरीदने से पहले, we will be a comprehensive analysis of the views and requirements and recommend it to the actual needs of customers with the most suitable products and let customers know that the performance characteristics of the selected product referred to in accordance with customers.

उत्पादों की खरीद में, हम ग्राहकों को स्पष्ट रूप से उत्पाद की समाप्ति को जानने की अनुमति देने का वादा करते हैं।वितरण, यह सुनिश्चित करने के लिए कि ग्राहक की आवश्यकताओं के अनुसार उत्पाद बरकरार और निर्धारित समय के भीतर जगह में है।


कंपनी का वादा हैः

हम सूचना की गुणवत्ता पर आपकी प्रतिक्रिया को बहुत महत्व देते हैं, सभी जानकारी प्रतिक्रियाओं की गुणवत्ता के लिए दी जाएगी;
खरीदार के लिए तकनीकी कर्मियों की स्थापना, कमीशन और प्रशिक्षण के लिए अनुबंध आवश्यकताओं के अनुसार उपकरण बेचे गए।
हम दीर्घकालिक तकनीकी सहायता प्रदान करते हैं, हमारी कंपनी के पास उपभोक्ता खरीदार की पर्याप्त आपूर्ति है यदि अनुरोध किया जाए तो स्पेयर पार्ट्स का आदेश दें, हमारी कंपनी समय पर प्रदान कर सकती है।

 

पैकिंग

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