फुजी हाई स्पीड ऑटोमैटिक एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन एसएमडी माउंटिंग मशीन सतह माउंट प्लेसमेंट मशीन
एआईएमईएक्स III लचीले प्लेसमेंट प्लेटफॉर्म
AIMEX III को घटक लचीलापन, पीसीबी लचीलापन और उत्पादन लचीलापन के लिए डिज़ाइन किया गया है।
बड़े पैनलों का उत्पादन या दो मॉडलों का एक साथ उत्पादन
एआईएमईएक्स III 774 (एल) x 710 (डब्ल्यू) मिमी आकार तक के बड़े पैनलों का समर्थन कर सकता है।
हमारी दोहरी कन्वेयर कॉन्फ़िगरेशन मशीन का उपयोग करके दो अलग-अलग उत्पादों का एक साथ उत्पादन संभव है।AIMEX III विभिन्न उत्पादन विधियों को भी सक्षम करता है और पैनल आकारों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता है.
डायनाहेड डायनामिक एक्सचेंज
AIMEX III उत्पादन के दौरान सबसे अच्छा उपकरण के लिए गतिशील विनिमय प्रदान करता है। सीमा रहित उत्पादन डायनाहेड का उपयोग करके 12 नोजल के बीच गतिशील रूप से विनिमय करने के लिए संभव है,चार नोजल और एकल नोजल उपकरण.
परिवर्तन की संख्या को कम करना
MFU बैच स्विचिंग करके और मशीन में 130 फीडर स्लॉट होने से स्विचिंग का समय कम किया जा सकता है जिससे सभी आवश्यक भागों को लोड करना संभव हो जाता है।
उत्पादन को सुचारू रूप से बढ़ाना
नए उत्पादन में तेजी लाने और कार्यक्रमों में अचानक परिवर्तनों के लिए त्वरित प्रतिक्रिया का समर्थन करने के लिए बड़े टचस्क्रीन पैनल का उपयोग करके स्वचालित डेटा निर्माण और ऑन-मशीन संपादन।
विनिर्देश
मूल विनिर्देश | ||
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पीसीबी का आकार ((LXW) |
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फीडर क्षमता | 130 (8 मिमी टेप) तक | |
पीसीबी लोड समय | 2.9 सेकंड | |
स्थान की सटीकता (विश्वसनीय चिह्न आधारित संदर्भ) |
H24G: +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड, विकास के तहत) (3 सिग्मा) cpk≥1.00 H08M: +/-0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00 OF: +/-0.050 मिमी (3σ) cpk≥1.00 H02F: +/-0.025 मिमी (3σ) cpk≥1.00 H01: +/- 0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00 |
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मशीन के आयाम | L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm |
सिरों को लगाना | |||||||||||
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H24G | H08M | H02F | H01 | OF | |||||||
नोजल की मात्रा | 24 | 8 | 2 | 1 | 1 (या 1 पंजा) |
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थ्रूपुट (cph) | 37,000 सीपीएच (उत्पादकता प्राथमिकता मोड, विकास के अधीन) 35,000 सीपीएच (मानक मोड) |
13,000 | 7,300 | 4,200 | 3,000 | ||||||
भाग का आकार (मिमी) |
03015 मिमी से 5 x 5 तक ऊँचाईः 2,0 मिमी तक |
0603 (0201") 45 x 45 तक ऊँचाईः 13.0 मिमी तक |
1608 (0603") 74 x 74 (32 x 180) तक ऊँचाईः 25.4 मिमी तक |
1608 (0603") 74 x 74 (32 x 180) तक ऊँचाईः 38.1 मिमी तक |
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भाग की उपस्थिति चेक |
○ | ○ (H08MQ) |
○ | x | |||||||
भाग आपूर्ति |
टेप | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||||
स्टिक | x | ○ | ○ | ○ | |||||||
ट्रे | x | ○ | ○ |
डायनाहेड ((DX) | ||||
नोजल की मात्रा | 12 | 4 | 1 | |
थ्रूपुट (cph) | 27,000 भागों की उपस्थिति समारोह ON: 26,000 |
12,000 | 5,800 | |
भाग का आकार (मिमी) |
0402 (01005") से 12.5 मिमी विकर्ण में और Y 7.5 मिमी या उससे कम है ऊँचाईः 3,0 मिमी तक |
1608 (0603") 15 x 15 तक ऊँचाईः 6.5 मिमी तक |
1608 (0603") 74 x 74 (32 x 100) तक ऊँचाईः 25.4 मिमी तक |
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स्थान की सटीकता (विश्वसनीय चिह्न आधारित संदर्भ) |
+/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3σ) cpk≥1.00 | +/- 0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00 | +/- 0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00 | |
भाग की उपस्थिति चेक |
o | x | o | |
भाग आपूर्ति |
टेप | o | o | o |
स्टिक | x | o | o | |
ट्रे | x | o | o |
शेन्ज़ेन ऑनरियल टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड एक राष्ट्रीय उच्च तकनीक उद्यम के रूप में मान्यता प्राप्त है, जो एसएमटी उपकरणों के अनुसंधान, विकास, उत्पादन और बिक्री पर ध्यान केंद्रित करता है।यह दुनिया भर में अग्रणी इलेक्ट्रॉनिक कंपनियों को सेवाएं प्रदान करता हैकंपनी की पंजीकृत पूंजी 5 मिलियन है। इसकी स्थापना के बाद से, Honreal तकनीकी प्रगति के लिए प्रतिबद्ध रहा है,गुणवत्ता को अपने अस्तित्व के लिए आवश्यक मानते हुए. यह स्वतंत्र अनुसंधान और विकास पर जोर देता है, अविराम रूप से नवाचार का पीछा करता है। इसके निरंतर प्रयासों के परिणामस्वरूप, कंपनी ने कई उच्च तकनीक आविष्कार पेटेंट प्राप्त किए हैं।