कार्य सिद्धांत
इस श्रृंखला के उपकरणों की प्रणाली मुख्य रूप से सात मुख्य घटकों से बनी हैः एक्स-रे स्रोत, छवि इमेजिंग इकाई, कंप्यूटर छवि प्रसंस्करण प्रणाली, यांत्रिक प्रणाली, विद्युत नियंत्रण प्रणाली,यह आधुनिक गैर-विनाशकारी परीक्षण, कंप्यूटर सॉफ्टवेयर प्रौद्योगिकी, छवि अधिग्रहण और प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी को एकीकृत करता है।यांत्रिक ट्रांसमिशन तकनीकइसमें ऑप्टिक्स, यांत्रिकी, इलेक्ट्रॉनिक्स और एल्गोरिदम के चार प्रमुख तकनीकी क्षेत्र शामिल हैं।विभिन्न सामग्रियों या मोटाई के कारण एक्स-रे अवशोषण में अंतर का लाभ उठाकर, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण ट्रे के आंतरिक घटकों की इमेजिंग की जाती है और पता लगाने के लिए गिनती की जाती है।
X-RAY बुद्धिमान घटक गिनती मशीन को अवशिष्ट सामग्रियों की स्वचालित गिनती के लिए SMT उत्पादन लाइनों के साथ मिलकर काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।यह मशीन एक साथ चार सामग्री रीलों गिनती कर सकते हैं, स्वचालित रूप से कोड स्कैन करता है, और श्रम को कम करने और दक्षता बढ़ाने के लक्ष्य को प्राप्त करता है।अवशिष्ट सामग्री की गिनती और सामग्री के भंडारण को अधिक कुशल बनाना, सुरक्षित और डेटा उन्मुख।
विनिर्देशः
| सामान्य विनिर्देश | |
| कार्य मोड | ऑफ़लाइन |
| आयाम ((मिमी) | 800 ((W) X1380 ((D) X1950 ((H) |
| वजन | लगभग 800 किलो |
| विद्युत आपूर्ति | 110~220VAC 50/60Hz, 1.5KW |
| सिस्टम कंप्यूटर | |
| औद्योगिक पीसी | इंटेल i7 प्रोसेसर (64बिट) के साथ औद्योगिक पीसी |
| ऑपरेटिंग सिस्टम | विंडो 10 ओएस |
| प्रदर्शन | 27" एफएचडी एलसीडी डिस्प्ले |
| भंडारण प्रणाली | |
| रैम:16जीबी, एचडीडी:1टीबी + एसएसडी:256जीबी | |
| सहायक उपकरण शामिल | |
| हैंडहेल्ड बारकोड स्कैनर | / |
| लेबल प्रिंटर | / |
| निरीक्षण क्षमताएं | |
| टेप और रील का आकार | 7" ~ 17" |
| स्कैन ऊंचाई | ≤ 80 मिमी |
| अधिकतम निरीक्षण गति | 7~17 |
| टेप और रील | <10s/रोल या 4*7 ′′रोल<10s. |
| घटकों का न्यूनतम आकार | 01005 |
| निरीक्षण की सटीकता | ≥99.99% |
| एक्स-रे ट्यूब | |
| प्रकार | बंद ट्यूब |
| अधिकतम वोल्टेज | 50 केवी |
| अधिकतम. | 1000 μA |
| फोकस स्पॉट का आकार | 0.03 मिमी |
| इमेजिंग सिस्टम | |
| प्रकार | फ्लैट पैनल डिटेक्टर (FPD) |
| प्रभावी पता लगाने की सीमाः | 430mmx430mm |
| पिक्सेल मैट्रिक्स | 3072*3072 पिक्सेल |
| पिक्सेल आकार | 139μm |
| फ्रेम दर | 6fpsv |
| ए.डी. रूपांतरण | 16 बिट्स |
| पता लगाने योग्य पैकेज | |
| चिप, बल्क, ईएसडी पैकेज, जेडीईसी ट्रे, ट्यूब, ट्रांजिस्टर। | |
| पता लगाने योग्य घटक | |
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संधारित्र, प्रतिरोधक, प्रेरक, मोती, क्रिस्टल, ट्रांजिस्टर, डायोड, FETs, विभिन्न प्रकार के प्रतिरोधक, पित्त संधारित्र, पता लगाने योग्य कनेक्टर, एकीकृत सर्किट चिप्स आदि |
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| डाटाबेस | |
| एमईएस, ईआरपी और डब्ल्यूएमएस इंटेलिजेंट के साथ समर्थन कनेक्शन | |
| सुरक्षा प्रणाली | |
| मानक |
एफडीए-सीडीआरएच विनियमन सीएफआर 21 1020 के अनुरूप40 कैबिनेट एक्स-रे सिस्टम के लिए उप-अध्याय। |
| एक्स-रे उत्सर्जन |
< 1μSv/h (एफडीए-सीडीआरएच विनियमन सीएफआर 21 1020.40 उप-अध्याय मानक के लिए आवश्यक < 5μSv/h) |
| प्राधिकरण प्रबंधन | फिंगरप्रिंट और पासवर्ड मूल्यांकन प्रणाली। |
| विकिरण रिसाव के खिलाफ आश्रित कैबिनेट सुरक्षा | |
| वास्तविक समय में विकिरण रिसाव निगरानी मीटर | |
घटक गणना प्रणाली
विभिन्न सामग्रियों के स्पॉट निरीक्षण का एहसास करने के लिए एआई-अनुकूलित गिनती एल्गोरिथ्म लागू करेंः मानक एसएमडी, डिक्सिंग टेप, जेडीईसी / मैट्रिक्स ट्रे, एमईएलएफ, एल्यूमीनियम कैप, सोइक, टू, बीजीए / सीपीयू, टैंटल,फिल्टर और अन्य भाग. चार सामग्री पैलेट एक ही समय में गिने जा सकते हैं, और इसे पूरा करने में केवल 8 सेकंड लगते हैं, जो भागों के पैलेट की गिनती के समय को छोटा करता है, स्वचालित रूप से क्लाउड पर डेटा अपलोड करता है,नियमित रूप से डेटाबेस को अद्यतन करता है, और कारखाने ईआरपी/एमईएस प्रणाली के साथ लिंक, काफी समय और लागत की बचत.
