Hanwha SM471Plus 482Plus 481Pluss चिप माउंटर डिकन S1 S2 SMT सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन

Brief: सैमसंग डेकन एस1 एस2 एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन की खोज करें, जो एसएमटी उत्पादन लाइनों के लिए डिज़ाइन किया गया एक उच्च-प्रदर्शन चिप माउंटर है। 510x510 मिमी पीसीबी आकार के साथ, यह इस्तेमाल की गई मशीन बेहतर उत्पादकता, प्लेसमेंट गुणवत्ता और कम नुकसान दर प्रदान करती है। विस्तारित घटक पहचान और एक साथ पिकअप क्षमताओं के साथ मध्यम गति चिप माउंटिंग के लिए बिल्कुल सही।
Related Product Features:
  • वास्तविक उत्पादकता और प्लेसमेंट गुणवत्ता को बढ़ाता है, जबकि नुकसान की दरों को कम करता है।
  • मानक रूप से 510x510mm तक या वैकल्पिक रूप से 1500x460mm तक के पीसीबी आकार का समर्थन करता है।
  • 03015 से 16mm तक के चिप्स को पहचानने के लिए एक उच्च-पिक्सेल कैमरा है।
  • स्वचालित पॉकेट स्थिति व्यवस्था के साथ एक साथ पिकअप दर में सुधार करता है।
  • लगभग 25% तक विषम आकार के घटक प्लेसमेंट की गति को अनुकूलित करता है।
  • नोजल सेंटर पहचान और ऑटो रखरखाव के साथ माइक्रोचिप प्लेसमेंट को स्थिर करता है।
  • विस्तारित FOV के साथ बड़े विषम आकार के घटकों के लिए शिक्षण समय कम करता है।
  • एक ही भाग के नाम के तहत बहु-विक्रेता घटक प्रबंधन का समर्थन करता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न:
  • सैमसंग डेकन एस1 एस2 अधिकतम पीसीबी आकार क्या संभाल सकता है?
    मानक पीसीबी आकार 510x510mm है, जिसमें 1500x460mm का वैकल्पिक आकार है।
  • मशीन प्लेसमेंट की गुणवत्ता में कैसे सुधार करती है?
    यह नोजल सेंटर पहचान, रन टाइम कैलिब्रेशन, और ऑटो रखरखाव का उपयोग हवा के रिसाव को कम करने और सटीकता बनाए रखने के लिए करता है।
  • इस इस्तेमाल किए गए सैमसंग डेकन एस1 एस2 मशीन की वारंटी अवधि क्या है?
    मशीन 3 महीने की वारंटी के साथ आती है और 100% मूल रूप से उपयोग की जाती है।
  • मशीन विषम आकार के घटकों को कैसे संभालती है?
    यह गति अनुक्रम अनुकूलन और बड़े घटकों के लिए विभाजन-पहचान के माध्यम से प्लेसमेंट गति को लगभग 25% तक अनुकूलित करता है।
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